云天半导体于大全：加速国产化验证  推动产业链进步

厦门云天半导体科技有限公司于2018年7月3日成立。公司主营业务包含：滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成封装，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成封装。近日，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全博士接受了第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前专访。 

当前全球政治纷争、经济不振、疫情蔓延等形势严峻，对全球半导体产业发展的前景，于大全博士表示：疫情蔓延以及国际局势的不断恶化，造成国内外经济普遍下滑，形势非常严峻，终端产品的出货量迅速下降，半导体产业发展也面临巨大挑战。随着国内疫情的好转，国家陆续出台经济刺激性措施，经济将快速复苏。半导体作为国家重点产业，会恢复强劲增长。由于欧美、日韩也大力投资发展半导体产业，所以全球半导体产业发展前景总体还是比较乐观的。

于大全博士对中国半导体产业一段时间内发展的看法是：国际政治纷争会加速中美半导体产业链脱钩，中国半导体产业将面临短期阵痛，一些核心半导体企业会面临制裁，禁运等诸多不确定因素，对国家半导体产业安全带来挑战。但对长期发展来说是一件好事，坚定了我们走独立自主，依靠自己创新的发展道路。随着国内产业开始紧密地协同创新，新装备和新材料加速应用验证，相关企业会得到战略发展期。

进入后摩尔时代，先进封装创新成为半导体产业界关注的焦点。针对有关系统集成等先进封装技术发展情况，于大全博士认为，随着集成电路应用多元化，高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对先进封装提出更高要求，封装技术迅速发展。先进封装向着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展；晶圆级三维封装成为多方争夺焦点，台积电成为封装技术创新的领头羊，前道封装技术逐渐显现；高密度TSV技术、扇出型封装由于适应了多芯片三维系统集成需求，成为..型技术，并且日益重要；随着多功能化的演进，综合了先进封装、Chiplet、MEMS/传感器、无源器件、电池等的微系统集成技术将得到飞速发展；新的应用领域对封装提出特殊需求，第三代半导体、钙钛矿太阳能电池、µLED巨量转移等等，充满各种独特的挑战，也孕育着新的机遇。

国际半导体技术路线图已经明确将封装列为创新发展的重要路径，站在封测产业链其中一个环节的角度，于大全博士认为：后摩尔时代，半导体产业发展会把先进封装推向极致，前道装备、制造技术用于先进封装，封装设备向更高精度演进；应该说今后一段时间是封测产业发展的黄金时期。

我国“十四五”规划期间提到了封装技术发展前景，于大全博士认为：政府要出台相关政策，鼓励相关企业的创新技术研发，支撑先进封装技术的发展，同步出台政策鼓励封测企业开展国产设备和材料的验证，推动产业的整体进步。设立各种科研项目，支持科研院所的科技工作者到企业开展研究工作，开展研究生联合培养。

在台积电等晶圆制造企业向先进封装方向发展的情况下，封装领域的市场竞争将会越来越激烈，于博士认为：晶圆级三维封装成为多方争夺焦点，台积电成为封装技术创新的引领者，前道封装技术逐渐显现。晶圆制造企业发展先进封装不会挤占封测企业的空间，这类前道封装也需要先进的中道封装和后道封装的支持，OSAT可以提供技术和量产支持，共同推动产业发展和繁荣。OSAT有属于自己的客户群和产品，后道封装与前道封装存在一定差异。

我国半导体产业链各环节发展不平衡、被“卡脖子”受制于人的情况迫切需要得到解决，请问您对我国封测产业链健康有序发展有何建议？于博士建议：重视知识产权，避免恶意挖人和同质化竞争，切实做好产业的健康竞争，重视人才，给与企业政策和资源的重点扶持，提高企业创新能力。要充分发挥封测联盟的组织和协调作用。

随着半导体制造工艺遵循摩尔定律走向极限，催生了越来越多的新工艺、新方法推进半导体工艺技术创新。于博士认为，随着产品的多功能化、复杂化，新工艺，新材料，新方法不断融合，需要进一步密切上下游协同创新，共同发展，企业必须具有协同创新的组织力、领导力，开放合作。

第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛

7月27-28日 —无锡 

第十届中国半导体设备年会

7月27-29日 —无锡 

第25届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会

9月21-23日 —广州